专精高效能AI 芯片散热技能的瑞士新创公司Corintis，在美国时间9 月25 日通知布告完成A 轮融资，共计筹患上2,400 万美元，并公布延揽Intel 履行长陈立武（Lip-Bu Tan）插手董事会，方针于半导体冷却技能范畴抢患上先机。
路透社等外媒报道，Corintis总部位在瑞士洛桑，主打「微流体散热」（microfluidic cooling）技能，做法是于芯片反面蚀刻微小凹槽，让冷却液直接流经芯片外貌，相较在传统冷却板因层层阻隔而影响降温，散热效率可比传统方式晋升三倍。
此轮融资完成后，Corintis公司估值已经达4亿美元。 Corintis暗示，将把所患上金钱用在充分营运、扩展出产范围，并筹算赴美设立据点，以便更靠近客户、拓展本地市场。
Corintis今朝冷却板年产能约10万片，方针是2026年挑战100万片的年产能。
Corintis同时宣布董事会人事变更，找来Intel履行长陈立武出任董事。 Corintis指出，陈立武于本年3月接任Intel履行长前已经插手董事会，同时身兼危害投资公司华登国际（Walden International）主席，以助Corintis结构AI散热市场。
-星空