据财联社12月10日报导，日本佳能公司据称正于就向Rapidus公司出资一事举行终极协调，出资范围估计将达数十亿日元。营业规模也包罗半导体系体例造装备的佳能将作为供给链中的一环，经由过程出资的方式，助力2027下半年器量产规划的实现。此外还有获悉，软银也成心追加出资。
资料显示，Rapidus是日本为重振尖端半导体财产打造的焦点企业，被视为日本科技主权及经济安全的战略支点，建立在 2022 年，方针是量产 2 纳米和更进步前辈的 1.4 纳米芯片。该公司 2025 年 7 月已经乐成试产 2 纳米芯片，规划 2027 年下半年实现量产，且后续还有筹算推进 1.4 纳米芯片量产，总体研发和量产所需投资额估计超 7 万亿日元。今朝其已经得到日本当局累计约 2.9 万亿日元的增援，同时还有规划从平易近间企业筹集 1 万亿日元范围的出资。
-星空