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星空-日本将建尖端半导体研发中心,目标于2029财年投入使用

2025-12-16

12 月 15 日动静,日本经济财产年夜臣赤泽亮正正式公布,该国国立研究机构 —— 财产技能综合研究所(产综研,AIST)将于北海道千岁市设置装备摆设一座开放式尖端半导体研发中央,方针在 2029 财年(2029 年 4 月至 2030 年 3 月)投入利用。

据先容,这座研发中央定位为大众技能平台,将面向千岁市半导体财产集群的上下流企业、高校和科研机构开放,提供技能同享与协同研发办事,焦点聚焦 2nm 和如下进步前辈制程半导体的工艺冲破、质料研发和装备优化。要害装备引进方面,若日本国会经由过程 2025 财年增补预算,项目将启动下一代高数值孔径 EUV 光刻机(由荷兰 ASML 开发)的采购事情,该装备是实现进步前辈制程芯片出产的焦点硬件支撑。

资金保障层面,日本当局已经明确开端投入规划:2025-26 财年头始预算中摆设 318 亿日元(约合 2.04 亿美元),并拟从同期增补预算中追加 988 亿日元,相干预算仍于议会审议中。同时,三菱日联、住友三井、瑞穗三家日本年夜型银行已经向 Rapidus 发出不具约束力的贷款意向书,贷款总额有望高达 2 万亿日元(约合 906.66 亿元人平易近币),这笔资金将间接支撑研发中央与 Rapidus 的协同研发和技能转化事情。

值患上存眷的是,该研发中央与同于千岁市的 Rapidus 晶圆厂将形成慎密协同效应。Rapidus 作为日本当局重点搀扶的半导体企业,规划 2027 财年下半年启动 2nm 芯片年夜范围量产,今朝已经于本地设置装备摆设试点出产线并与美国 IBM 告竣技能互助,把握 GAA 环抱栅极晶体管焦点技能。产综研研发中央将提早开展进步前辈制程装备的试制与技能攻关,待技能成熟后移交 Rapidus,助力其晋升量产良率、缩短量产周期,实现 “研发结果快速落地” 的财产闭环。

-星空
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